1、IC封裝烤烘解決方案

本機簡介:

應用:配合IC、觸摸屏、攝像頭、印刷等連續烘烤制程

內尺寸:W610*D6 10*H610mm

外尺寸:W1380*D1460*H2000mm

溫度范圍:50 ~ 200℃ 30MIN

均勻性:±1.5% (空載測試)

內箱材質:SUS304#鏡面不銹鋼

外箱材質:SST41 #鋼板經防銹處理后高溫粉體烤漆

電熱:(SHEATHED HEATER)無塵化電熱發生器

配備:HEPA Filter.壓差計

潔凈度:Class 100#,FED-STD-209E潔凈等級標準

應用:LCD CMOS IC制程烘烤保護裝置:超溫防止器、馬達過電流保護、控制線路保險絲、無熔絲開關、所有電氣配件皆采用符合國家標準之正廠一級產品。